電路板老化性能測試方法耐高溫老化試驗(yàn)箱：

目的：

一般的工業(yè)冰箱里面，單片無焊接件使用方式固定，溫度一般都在40℃~+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，在這個(gè)過程中，較低的溫度要保持 1小時(shí)然后再緩慢恢復(fù)至室溫，在室溫情況下要保持 4小時(shí)，4小時(shí)之后慢慢再升溫，升到高設(shè)定溫度，這個(gè)狀態(tài)也要保持 2小時(shí)，然后再緩慢降至室溫，這時(shí)候也需要保持 2小時(shí)，取出，檢查最小線路并切帶有過孔的健康狀況。這個(gè)過程要做兩個(gè)循環(huán)才能更有保證。

檢測環(huán)境條件

檢測應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行 : 溫度:15℃~35℃ 相對濕度:45%~75%大氣壓力:86~106Kpa。

老化前的要求：

電路板的老也有兩點(diǎn)要求，這兩點(diǎn)要求分別是：

外觀檢測所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯(cuò)誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。

電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。

老化條件：

1、如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為:0~60℃或10~60℃，可自行選定。

2、溫度變化速率(由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值)1+0.5℃/min

3、熱老化時(shí)間至少為 72h

試驗(yàn)方法：

1、將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)

2、功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。

3、然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值

4、當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，功能板應(yīng)暴露在低溫條件下保持 2h。5、然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度

6、當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，功能板應(yīng)暴露在高溫條件下保持 2h。7、然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)以規(guī)定的速率降低到室溫。

8、連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對功能板進(jìn)行一次測量和記錄。

9、功能板應(yīng)在設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到室溫，且穩(wěn)定后才能取出箱外。

恢復(fù)：

功能板取出后，應(yīng)在規(guī)定的條件下放置并使之達(dá)到溫度穩(wěn)定，恢復(fù)時(shí)間至少為1h。