多層電路板老化性能試驗(yàn)方法PCT老化試驗(yàn)箱：

目的：

在一般的工業(yè)設(shè)備里面，工作溫度一般都在-40℃～+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，并且可能長時(shí)間處于工作狀態(tài)，那么這樣就需要對(duì)其在長時(shí)間工作下的性能和老化速度進(jìn)行測試來考里電路板的整體質(zhì)里。本此針對(duì)RS410的測試中采用溫度交換變化，長時(shí)間通電的方式進(jìn)行。

環(huán)境條件：

檢測應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行:溫度:15～50℃，對(duì)濕度:45%～75%大氣壓力:86～106Kpa，考慮現(xiàn)有條件用暖風(fēng)機(jī)(或者可控制溫度的加熱器)加熱至50度以上。在密閉空間(盒子)中進(jìn)行。通過密閉保溫。保障盒內(nèi)溫度維持在50度左右。

老化前的要求：

1.外觀檢測所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測，對(duì)于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯(cuò)誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。

2電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測，對(duì)參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。具體分為基本分，只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無開路，是否經(jīng)過測試已經(jīng)對(duì)電路板產(chǎn)生損害。

熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點(diǎn)應(yīng)滿足以下要求:

1.能保持熱老化所需要的高溫。

2.上電時(shí)間足夠長。測試時(shí)間定位少72小時(shí)連續(xù)上電)

3.功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上《六腳柱)。

4.功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實(shí)際上是隔熱的。

5.功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不痛電。

老化方法

1.將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)(子)，板卡以羅列方式疊放。

2功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。

3.然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。

4.保持上電狀態(tài)，每隔2小時(shí)進(jìn)行功能測試。

5.之后取出是溫度降低倆小時(shí)在進(jìn)行功能測試。

6.連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)功能板進(jìn)行一次測量和記錄。

7.測試時(shí)間整體內(nèi)板卡處于運(yùn)行上電狀態(tài)。