一、風(fēng)道與循環(huán)系統(tǒng)問題：

風(fēng)道設(shè)計不合理：風(fēng)道不對稱、截面積不均、導(dǎo)流板角度不當，易產(chǎn)生渦流、死角，氣流分布不均。

風(fēng)機性能不足：風(fēng)量偏小、轉(zhuǎn)速不穩(wěn)，無法帶動箱內(nèi)空氣充分循環(huán)，局部區(qū)域氣流停滯。

出風(fēng)口布局失衡：送風(fēng) 、數(shù)量、百葉角度不合理，導(dǎo)致冷熱空氣混合不充分。

二、箱體結(jié)構(gòu)與熱傳遞問題

內(nèi)部結(jié)構(gòu)不對稱：制冷組件、蒸發(fā)器、風(fēng)道布局不對稱，對流不均。

箱壁傳熱差異：六面保溫性能不一，穿線孔、檢測孔等局部散熱快，形成溫度梯度。

保溫材料缺陷：保溫層厚度不足、材質(zhì)老化、填充不實，導(dǎo)致箱體漏熱、溫度場畸變。

密封性差：門體密封條老化、破損、安裝不當，門縫漏氣，外界空氣侵入破壞內(nèi)部溫場。

三、負載與樣品擺放問題

樣品熱負載干擾：樣品自身發(fā)熱、體積過大、數(shù)量過多，阻擋氣流、改變局部熱平衡。

擺放方式不當：傳感器、堆疊過密，阻礙空氣對流，形成局部熱點或冷點。

四、控制與傳感系統(tǒng)問題

傳感器布置不合理：數(shù)量少、位置不當（如靠近加熱或制冷部件），無法真實反映箱內(nèi)平均溫度。

控制算法缺陷：PID 參數(shù)調(diào)校不佳、響應(yīng)滯后，溫濕度耦合調(diào)節(jié)時欠調(diào)，加劇均勻性波動。

制冷或 加熱系統(tǒng)故障：加熱管功率不均、制冷系統(tǒng)冷媒不足或分配不均，導(dǎo)致局部制冷或加熱能力不足。